工業富聯旗下鴻佰科技今日出席美國加州圣何塞會議中心舉行的2024年開放運算計劃全球峰會(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI產品線，為未來AI數據中心賦能，同時慶祝全球科技業對硬件和軟件開源的突破性進展。工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟應邀出席活動并發表演講。

工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟發表演講

作為新一代液冷解決方案先驅，鴻佰提供從服務器到機柜乃至數據中心集成的全面創新，以提升現代數據中心的能源效率和服務效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，并部署于客戶的數據中心。

黃仁勛親筆簽名“TO A NEW AGE OF COMPUTING”

活動期間，鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級參數大語言模型（LLM, Large Language Model）訓練和實時推論設計的液冷機柜，相當于擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor 核心 GPU的巨型GPU。此設計幫助企業及組織得以充分發揮AI潛能，推動各領域創新應用。而高效能水對水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力，可支持多達10臺GB200 NVL72，為下一代AI數據中心的發展奠定堅實基礎。

此次參展的NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案

此外，在現場還可以看到鴻佰的最新超級運算中心模型，展望未來AI基礎設施的發展趨勢。該設施實際部署以GB200 NVL72叢集為主，規劃總計超過1000個GPU，旨在應對未來最嚴苛的AI工作負載。這個中心專注于AI效能調校及優化，充分彰顯鴻佰在推動AI尖端創新方面的堅定承諾。